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RDT硬盘老化烘箱

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产品名称: RDT硬盘老化烘箱
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产品展商: 辉宏宇
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简单介绍

RDT硬盘老化烘箱，芯片烘箱是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。


RDT硬盘老化烘箱  的详细介绍
RDT硬盘老化烘箱，芯片老化测试烘箱指电子芯片封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要，一般条件为120℃，4小时。

电子芯片老化烘箱在工业中的用途：芯片固化，LED芯片烧结，IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，晶体振荡器，混合集成电路板老化测试烘烤使用

RDT硬盘芯片老化烘箱的技术参数

2.1含氧量：< 500/100ppm;

2.2温度范围： RT（室温）+10～200/300℃；

2.3温度均匀度：±1℃;（空载）

2.4温度波动度：±0.5℃（空载）

2.5温控精度：0.1℃;

2.6烘箱搁板为不锈钢板活动形式。

2.7工作尺寸：690(D)*600(W)*750(H)mm可定制不同规格

2.8电源：380V  7.5kw 

2.9烤箱装有进气孔,配有玻璃流量转子器和排气口Ø80mm

烘箱结构：

3.1老化烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成，结构合理，外观美观大方；

3.2全周氩焊，耐高温硅胶迫紧，SUS304不锈钢电热产生器，防机台本身产生微尘；

3.3箱体材料：外箱采用冷轧钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆，可防止微尘。 内胆四周铺100mm厚高温硅酸隔热棉,门边四周增加耐高温密封硅胶,使炉外温度不烫手；

3.4内胆材料：内胆采用SUS304不锈钢板制做，不生锈，耐腐蚀，易清洗，使腔内清洁、无尘。
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